景硕科技股份有限公司林定皓获国家专利权

一种芯片载板的封装结构，包含芯片载板及硬质框架。硬质框架通过粘接层装设于该芯片载板的外框。芯片载板包含基板、多个陶瓷板、多个金属柱、树脂层、第一电路层...

2026-05-09来源：龙图腾网

北京昂瑞微电子技术股份有限公司王宝帅获国家专利权

本实用新型提供一种包含被动元件的框架类封装结构，所述框架类封装结构包括：LGA封装体、集成电路芯片、金属框架，其中，所述LGA封装体被配置为包括被动元...

2026-05-09来源：龙图腾网

四川明泰微电子有限公司员展飞获国家专利权

一种SOP16W引线框架及集成封装模块，引线框架的封装单元内沿宽度方向间隔设有第一基岛与第二基岛，并沿长度方向设有与第二基岛间隔的第三基岛；封装单元长...

2026-05-09来源：龙图腾网

上海格立特电力电子有限公司刘晓获国家专利权

本申请涉及一种功率器件模组，包括：电路板；功率器件，包括封装体和从封装体端部延伸出的引脚；封装体包括壳体，至少部分引脚位于壳体内；引脚被朝向壳体顶面弯...

2026-05-09来源：龙图腾网

青岛新核芯科技有限公司陈伟铭获国家专利权

本申请涉及一种电子封装件，包括一布线结构、一线路结构、一中介板、多个电子元件与一封装胶体等构件。线路结构位于布线结构上以电性连接布线结构，中介板位于线...

2026-05-09来源：龙图腾网

唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司王志男获国家专利权

本实用新型提供了一种封装结构，应用于半导体封装技术领域。在本实用新型中，由于第一芯片已提前贴装，因此在层压形成第一介质层时可对第一封装层进行正面施压，...

2026-05-09来源：龙图腾网

广西华芯振邦半导体有限公司林育维获国家专利权

本实用新型公开了一种基于TiW‑NiV双层UBM的铝镍锡银凸块互连结构，涉及半导体封装技术领域，包括由下至上依次设置的衬底、焊盘、双层UBM结构及铝镍...

2026-05-09来源：龙图腾网

经纬恒润(天津)研究开发有限公司房亮获国家专利权

本实用新型提供了一种功率开关封装结构及功率电路，涉及半导体封装技术领域。通过将多条源极键合线的至少部分键合线段设置分布于栅极引线的四周，进而能够提高功...

2026-05-09来源：龙图腾网

鸿利智汇集团股份有限公司曾富城获国家专利权

本申请提供了一种键合线结构及封装结构，该键合线结构包括第一焊点部分、第二焊点部分及中间连接段，中间连接段的两端分别连接第一焊点部分及第二焊点部分；第一...

2026-05-09来源：龙图腾网

东莞市兆科电子材料科技有限公司廖志盛获国家专利权

本实用新型公开了一种液态金属封装结构，包括密封框、散热件，密封框包括边框、第一弹性密封圈及第二弹性密封圈，边框的中间区域具有容置区，芯片置于容置区，芯...

2026-05-09来源：龙图腾网

上海金克半导体设备有限公司林茂昌获国家专利权

本实用新型公开了一种小型贴片二极管封装结构，其特征在于，包括分别与芯片元件电气相连的第一引脚和第二引脚，所述第二引脚具有从所述封装体侧部露出的平直部分...

2026-05-09来源：龙图腾网

唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司王跃海获国家专利权

本实用新型提供了一种封装结构，应用于半导体封装技术领域。在本实用新型中，可通过在基板的表面和/或内部设置布线层、导电结构的方式，实现在无需设置植球、无...

2026-05-09来源：龙图腾网

飞腾信息技术有限公司陈宋郊获国家专利权

本申请公开了一种芯片封装结构和电子设备，包括封装基板、裸片、保护环和加强环，裸片固定在封装基板上且与封装基板电连接，保护环固定在封装基板上，且保护环环...

2026-05-09来源：龙图腾网

日立能源有限公司D·吉隆获国家专利权

一种用于半导体功率模块(1)的壳体单元(2)包括模制本体(3)，该模制本体被配置成围封半导体功率模块(1)的电气部件。壳体单元(2)进一步包括至少一个...

2026-05-09来源：龙图腾网