上海和辉光电股份有限公司谷惠民获国家专利权

本实用新型公开一种显示面板及显示装置，包括：基板；在所述基板的一侧交替设置的连接区和缓冲区；所述连接区设置有芯片管脚连接端子，所述缓冲区包括层叠设置的...

2026-04-17来源：龙图腾网

鑫睿炜半导体科技(苏州)有限公司夏炜炜获国家专利权

本申请涉及一种冲洗甩干机，包括腔体，腔体内具有氮气干燥装置，述氮气干燥装置具有一个或多个吹风口，所述腔体内设有调整机构，所述调整机构用于引导氮气干燥装...

2026-04-17来源：龙图腾网

芯恩(青岛)集成电路有限公司刘静获国家专利权

本实用新型提供一种半导体工艺装置，包括环绕晶圆底座的杯型罩本体，杯型罩本体的内壁为亲疏水可逆层；紫外光源用于改变亲疏水可逆层的亲疏水特性，晶圆底座用于...

2026-04-17来源：龙图腾网

上海宏轶电子科技有限公司黄运军获国家专利权

一种晶圆载板贴膜装置，包括载板运动传送机构、载板位置偏差校准机构、贴膜料筒机构、载板下料存放收纳机构、限位机构、PLC、空压机、机架板、吹气管机构，机...

2026-04-17来源：龙图腾网

无锡琨圣智能装备股份有限公司邵玉林获国家专利权

本实用新型属于光伏片清洗技术领域，具体涉及一种链式湿法设备。本设备包括主槽、抽风通道和壳体，壳体上设有第一座板，抽风通道的外表面设有向外延伸的第二座板...

2026-04-17来源：龙图腾网

昆山法密尔精密机械有限公司郭卫获国家专利权

本实用新型公开了半导体晶圆真空吸附板，涉及半导体晶圆技术领域，包括外壳，外壳的内部设置有可以对晶圆进行清洁的清洁机构，所述清洁机构包括与外壳的内侧固定...

2026-04-17来源：龙图腾网

义乌清越光电科技有限公司覃洪银获国家专利权

本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了分选装置以及芯片生产线。该分选装置包括中转平台、旋转机构和吹料机构。中转平台用于承载IC芯片；旋转机构与中转平...

2026-04-17来源：龙图腾网

鑫睿炜半导体科技(苏州)有限公司夏炜炜获国家专利权

本实用新型公开了一种双腔冲洗甩干机，包括腔体，腔体底部设置有排水槽，腔体内设有加热组件和导风组件，加热组件位于腔体的底部且不接触清洁液，加热组件加热后...

2026-04-17来源：龙图腾网

东莞市晟鼎精密仪器有限公司冼健威获国家专利权

本实用新型涉及晶圆加工技术领域，尤其是涉及一种快速退火炉晶圆冷却装置，包括承载座；开盒机构，具有安装于承载座的底板、安装于底板并用于顶开石墨盒的上盒体...

2026-04-17来源：龙图腾网

江苏山水半导体科技有限公司李星获国家专利权

本实用新型公开了一种芯片生产用浸蚀装置，包括浸蚀箱，所述浸蚀箱的外壁固定连接有防护框，所述防护框的内部固定连接有蠕动泵与隔板，所述隔板的顶部固定连接有...

2026-04-17来源：龙图腾网

东莞市晟鼎精密仪器有限公司冼健威获国家专利权

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种用于晶圆快速退火的EFEM装置，包括机架模组、安装于机架模组内部的晶圆机器人、可拆卸式安装于机架模组并用于...

2026-04-17来源：龙图腾网

四川华尔科技有限公司吴峰获国家专利权

本实用新型属于集成电路封装技术领域，公开了一种多模式集成电路封装装置，包括：框架主体、封装台和定位组件，框架主体用于支撑或安装结构件，封装台活动设置于...

2026-04-17来源：龙图腾网

河南锐荣自动化设备有限公司李红涛获国家专利权

本实用新型涉及半导体制造技术领域，且公开了一种智能化半导体热处理设备，包括反应腔室，所述反应腔室的内部设置有多层调节装置，所述调节装置包括设置于反应腔...

2026-04-17来源：龙图腾网

江苏芯势科技有限公司徐盛松获国家专利权

本实用新型涉及一种晶圆量测驱动机构用定位装置，定位装置安装在晶圆量测驱动机构的定位工位处，包括中心定位模块、旋转相位定位模块和编码识别模块，中心定位模...

2026-04-17来源：龙图腾网

深圳市欧仕捷电子有限公司何倩获国家专利权

本实用新型属于半导体封装领域，具体涉及一种半导体封装装置，包括机体，所述机体的外壁固定连接有支撑板架，所述支撑板架的顶部固定连接有增高架，所述增高架上...

2026-04-17来源：龙图腾网

深圳市华科半导体有限公司文全获国家专利权

本实用新型公开了一种硅堆大功率高压二极管的加工装置，包括括底座，所述底座的外侧设置有控制器，所述底座的顶部安装有模压机构，所述底座的外侧设置有调节机构...

2026-04-17来源：龙图腾网

允哲半导体科技(浙江)有限公司范亚飞获国家专利权

本实用新型公开了一种双腔体共用高压泵的晶圆清洗机，包括两个独立的清洗腔体和高压泵，高压泵的进气端通过三通接头连接两路高压气路，第一高压气路上设有第一气...

2026-04-17来源：龙图腾网

上海索萤科技有限公司孔浩获国家专利权

本实用新型涉及芯片生产加工技术领域，具体涉及一种芯片垂直浸液装置，包括浸液箱，浸液箱的内部放置有放置箱，浸液箱的一侧安装于地面有齿轮箱，齿轮箱的内部安...

2026-04-17来源：龙图腾网

深圳市万福达智能装备有限公司万傲梅获国家专利权

本实用新型涉及固晶机技术领域，尤其是一种晶圆组件及固晶设备，包括底座，晶圆座板安装在底座上，调节机构能够实施对晶圆座板位于水平面内位置的调节，顶圈整体...

2026-04-17来源：龙图腾网

江苏第三代半导体研究院有限公司周国清获国家专利权

本实用新型公开一种碳化硅晶片的剥离装置，包括：容置槽、夹持升降装置、超声波装置以及磁吸装置，容置槽用于容纳液态介质；夹持升降装置，用于夹持固定第一碳化...

2026-04-17来源：龙图腾网

大族激光科技产业集团股份有限公司肖箭雨获国家专利权

本实用新型公开一种花篮折叠装置和清洗设备，其中，花篮折叠装置包括：横臂；第一连接组件，第一连接组件设于横臂的一端；第二连接组件，第二连接组件设于横臂并...

2026-04-17来源：龙图腾网

无锡联赢精密科技有限公司俞占领获国家专利权

本实用新型公开了一种与抓取设备配套的光伏电池片料盒。包括盖板、侧板、背板、底板、弹性连接机构；所述底板左、右两侧设置有侧板，所述底板后侧设置有背板，所...

2026-04-17来源：龙图腾网

武汉鲧禹智能科技有限公司朱锦锋获国家专利权

本实用新型公开了一种集成电路芯片生产用引导保护装置，包括底座，底座的一侧设置有圆板，圆板转动连接底座，圆板上开设有若干限位槽，圆板上开设有方形槽，方形...

2026-04-17来源：龙图腾网

济宁卓镪机电科技有限公司朱国胜获国家专利权

本实用新型属于陶瓷载盘技术领域，具体涉及一种碳化硅陶瓷载盘，包括面盘，面盘的下侧设置有盘座，面盘的下侧等距环绕固定设置有插柱，盘座的上侧面对应插柱开设...

2026-04-17来源：龙图腾网

成都华卓半导体有限公司舒海波获国家专利权

本实用新型提供一种边料承接机构，设置在超声波脱料机的翻转机构的下方，包括设置在机架上的光源组件和接料组件；所述光源组件能够上下移动，以调节其与翻转机构...

2026-04-17来源：龙图腾网

昆山硅瑞自动化设备有限公司李胤冉获国家专利权

本申请涉及一种滚筒线顶升机构，其包括：滚筒输送线，用于沿第一方向输送脱胶篮；顶升组件，设置在所述滚筒输送线一端部的正下方，所述顶升组件包括一对顶升板和...

2026-04-17来源：龙图腾网

广东长信精密设备有限公司杨易获国家专利权

本实用新型涉及半导体制造设备领域，公开了一种晶圆搬运装置，包括搬运组件，搬运组件包括安装座，安装座内设有旋转装置、伸缩装置以及吸附装置，伸缩装置设置于...

2026-04-17来源：龙图腾网

江苏汉可智能装备有限公司黄海宾获国家专利权

本实用新型公开了一种薄片物料的运输装置，包括动力组件、与动力组件连通的控制组件、以及用于运输薄片物料的运输组件；动力组件包括气源件，和用于连接控制组件...

2026-04-17来源：龙图腾网

深圳市联得半导体技术有限公司郑嘉瑞获国家专利权

本申请涉及一种芯片取放装置及半导体固晶机，在芯片取放装置中，利用移动机构驱使拾取机构在第一方向与第二方向进行移动，使得拾取机构移动至待加工的芯片上方。...

2026-04-17来源：龙图腾网

北京七星华创集成电路装备有限公司丁同周获国家专利权

本实用新型涉及一种晶圆检测装置及半导体工艺设备，该半导体工艺设备包括该晶圆检测装置，该晶圆检测装置包括直线模组和移动支架，直线模组具有滑块，滑块传动连...

2026-04-17来源：龙图腾网

安徽珑驰量子技术有限公司刘路路获国家专利权

本实用新型公开了一种量子生产车间用接驳台，涉及接驳台领域，包括机架，所述机架上设有第一导轨以及可移动的第二导轨，所述第一导轨、第二导轨的相对空间内设有...

2026-04-17来源：龙图腾网

盛合晶微半导体(江阴)有限公司王敏捷获国家专利权

本申请提供一种晶圆转运设备，包括：机台本体、吸嘴座和缓冲结构，其中，吸嘴座包括用于与机台本体连接的第一端，以及用于与芯片接触的第二端，缓冲结构包括弹性...

2026-04-17来源：龙图腾网

香港科技大学(广州)冯雪蒙获国家专利权

本申请公开了半导体键合样品治具，涉及半导体加工技术领域，包括治具本体；治具本体的顶面设有若干抓取槽；抓取槽的两端分别延伸出治具本体的侧面；治具本体的顶...

2026-04-17来源：龙图腾网

上海隐冠半导体技术股份有限公司唐艳文获国家专利权

本实用新型提供了一种微动平台装置。微动平台装置包括：底座；承载组件，可运动地设置在底座上，承载组件具有微动座；顶针组件，沿着承载组件的周向设置，顶针组...

2026-04-17来源：龙图腾网

鑫睿炜半导体科技(苏州)有限公司夏炜炜获国家专利权

本实用新型公开一种卧式晶圆甩干机的晶圆承载器，包括外转盘的圆心位于转轴线上，内转盘转动在外转盘上面，内转盘的轴心线与外转盘的轴心线重合；若干外固定杆安...

2026-04-17来源：龙图腾网

香港科技大学(广州)曾祥军获国家专利权

本申请公开了一种半导体转运用抓手、抓取机构及缓存装置，涉及半导体加工技术领域，其中半导体转运用抓手包括载体、第一抓取组件以及第二抓取组件；第一抓取组件...

2026-04-17来源：龙图腾网

无锡奕科格密封科技有限公司周龙获国家专利权

本实用新型涉及半导体密封圈技术领域，尤其涉及半导体机台LED托盘异型密封圈，包括有密封圈本体、变形孔，密封圈本体的上方设置有晶圆，密封圈本体的底部设置...

2026-04-17来源：龙图腾网

成都华卓半导体有限公司舒海波获国家专利权

本实用新型提供一种超声波脱料机的翻转机构，包括用于承载铁环治具的承载结构，分别夹持在所述承载结构两端用于驱动承载结构翻转的两个旋转驱动结构；所述承载结...

2026-04-17来源：龙图腾网

香港科技大学(广州)冯雪蒙获国家专利权

本申请公开了半导体装备取样装置，涉及半导体加工技术领域，包括驱动机构、缓冲机构以及至少两个吸头；所述缓冲机构包括至少两个弹性伸缩器；各个所述弹性伸缩器...

2026-04-17来源：龙图腾网

无锡市查奥微电子科技有限公司何海洋获国家专利权

本实用新型涉及一种大电流硅基mos管的封装结构，包括设置于晶体管本体背面的封装组件，所述封装组件包括与晶体管本体背面的陶瓷基板，所述陶瓷基板的外侧设置...

2026-04-17来源：龙图腾网

北京伟仕天成科技有限公司谢俊峰获国家专利权

本实用新型涉及半导体器件散热技术领域，公开了一种便于散热的氮化镓器件及驱动元器件的集成模块，包括壳体，所述壳体的内壁固定连接有散热鳍片，所述散热鳍片的...

2026-04-17来源：龙图腾网

上海索萤科技有限公司孔浩获国家专利权

本实用新型涉及封装技术领域，具体涉及一种芯片封装结构，包括封装基座，所述封装基座的顶端粘贴有粘合层，粘合层的顶端粘贴有芯片本体，芯片本体四周的中部均贴...

2026-04-17来源：龙图腾网

强茂电子(无锡)有限公司方敏清获国家专利权

本实用新型公开了一种具有侧面爬锡功能的铜跳线无引脚封装结构，包括金属框架，金属框架上设置有若干个呈矩阵式排列的芯片封装单元，芯片封装单元的周侧设置有两...

2026-04-17来源：龙图腾网

深圳市拓锋半导体科技有限公司林松获国家专利权

本实用新型公开了一种防护型的MOS管，涉及MOS管技术领域。包括MOS管主体，MOS管主体的背面设有装配凹槽，且通过装配凹槽卡接有金属防护片，金属防护...

2026-04-17来源：龙图腾网

江诠半导体(赣州)有限公司尹国江获国家专利权

本实用新型公开了一种用于多芯片的引线框架，属于引线框架领域，包括框架本体，框架本体内部排列设置有多个芯片安装单元，框架本体中间设置有横向的矩形分隔槽和...

2026-04-17来源：龙图腾网

昆山百柔新材料技术有限公司昌盛获国家专利权

本实用新型提出一种玻璃基板结构与芯片封装结构，其中，玻璃基板结构包括至少两个玻璃基板，相邻两个所述玻璃基板通过导电线路和/或导电通孔电连接，摒弃传统的...

2026-04-17来源：龙图腾网

台湾积体电路制造股份有限公司詹伟翔获国家专利权

一种半导体晶粒封装包括半导体装置层、一或多个集成电路装置、第一互连层、第二互连层、金属柱、第一金属垫以及第二金属垫。一或多个集成电路装置在半导体装置层...

2026-04-17来源：龙图腾网

北京中科同志科技股份有限公司赵永先获国家专利权

本实用新型涉及晶圆键合技术领域，一种晶圆键合机，包括上腔体和下腔体，所述上腔体设置在所述下腔体的上方，所述上腔体和所述下腔体形成密封真空腔体，所述上腔...

2026-04-17来源：龙图腾网

捷捷半导体有限公司俞嘉亮获国家专利权

本申请提供一种封装模具及封装结构，涉及半导体封装技术领域，封装模具包括主流道、第一流道以及第二流道，在封装模具内开设有用于放置待封装工件的型腔，型腔靠...

2026-04-17来源：龙图腾网

杭州全成电子有限公司沈永金获国家专利权

本实用新型公开了一种高防护晶体管，包括晶体管本体和承载座，所述承载座的背面设置有可重复利用的用于散热的散热机构，所述晶体管本体的前方设置有对晶体管本体...

2026-04-17来源：龙图腾网